經驗實績 - 半導體產業
自光罩廠、晶圓廠、Packaging and Testing 封裝測試廠、設備廠;自4吋、6吋、8吋、12吋。

廠  商: 台積電、聯電、力晶、南亞科、華亞科、 世界先進、矽統、旺宏、漢磊、元隆、台灣半導體、亞太優勢、中緯、立生、嘉晶、台灣光罩、中華杜邦、翔準、大日印、中華凸版、矽品、南茂、頎邦、台曜、京元電、飛信、聯測、欣銓、立衞、福雷電、華泰、全智、精材、采鈺、宏宇、泰瑞達、漢民、瓦里安、羅門哈斯、ASML、Nikon、Canon、KLA、 APPLIED、TEL、LAM、 上海富士邁、上海偉創力、山西晉城富士康、深圳世紀晶圓、工研院、國科會NDL。
最優紀錄: 台灣12吋廠市佔率70%、光罩機100%以上。